在近日由北京未来芯片技术高精尖创新中心和清华大学微电子学研究所联合主办的“第三届未来芯片论坛上，清华大学正式发布了《人工智能芯片技术白皮书（2018）》（以下简称《白皮书》）。

 　　《白皮书》首次整合了国际化的学术和产业资源，紧扣学术研究和产业发展前沿，对人工智能芯片技术进行了深入探讨、专业阐述，提出了“AI 芯片基准测试和发展路线图”、完成了对AI芯片各种技术路线梳理及对未来技术发展趋势和风险预判，对于AI芯片技术未来将如何发展具有重要的启示意义。

 　　据悉，《白皮书》由斯坦福大学、清华大学、香港科技大学、台湾新竹清华大学，北京半导体行业协会及新思科技的顶尖研究者和产业界资深专家，包括10余位IEEE Fellow共同编写完成。